第九九二章 技术发展路线(第1/5 页)
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“首长，公司还将研究院二年内不能解决的243项技术项目外包给国内的其他科研院所和生产工厂，签订商业合同；这些改革措施和激励机制激发了科研人员的积极性和创造性，如今已有400多项技术项目通过技术鉴定，申请公司发明专利，转入生产阶段。”
“首长，我给公司管理层和技术团队承诺，两年内，公司研制成功6英寸晶圆和1um制程工艺的光刻机，pgca将按照市场价率先订购5台，四年内研制成功一条6英寸晶圆和1um制程工艺的半导体生产线，我就从淘宝控股公司拥有的京城半导体设备公司的股份中拿出200万股，按照贡献大小，赠送给管理层和技术团队。我也在员工大会上告诉全体员工，给大家二年苦练内功的时间，到时还不能研制成功6英寸晶圆和1um制程工艺的光刻机，公司就取消相关研究和生产部门，开始裁员，公司不养废人，更不会养闲人，到时会有下g员工到处告状，请首长帮忙多担当。”
先告知朱领导一声，也希望这种影响社会w定，给领导增加负担的事情不要发生，不是养不起，但言出必行，信守承诺，慈不掌兵！
管理层和普通员工的潜力是被逼出来的！
这次围绕研制6英寸晶圆和1um制程工艺的光刻机和半导体生产线展开的技术攻关就是一场技术和生产的大会战，也是对bsec技术实力和生产能力的一次大检阅，一旦成功，领军人才辈出，技术团队成型，bsec各方面的技术实力和企业文化必将脱胎换骨。
假以时日，bsec生产成功8英寸晶圆、500nm制程工艺，8英寸晶圆、250nm、180nm制程工艺的半导体生产线只是时间问题！
前世，asml的浸没式光刻系统被研发成功之前，世界光刻机产业被卡在65nm制程工艺上寸步难行，耽搁近十年，这就是bsec追赶世界光刻机先进技术的良机！